conditionnement (gr): 200
Ø (mm): 1
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Conforme à la norme NFC 90550.
Soudure étain pour l'assemblage électrique et électronique, avec âme décapante incorporée CR 2,2%
température de fusion 227 °C
composition : 99,3% étain / 0,7% cuivre.
Soudure étain pour l'assemblage électrique et électronique, avec âme décapante incorporée CR 2,2%
température de fusion 227 °C
composition : 99,3% étain / 0,7% cuivre.
Références
| Référence | Libellé | Dispo. | Prix HT | |
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SOUDURE ETAIN POUR ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE - 200G - BOBINE Ø 1 MM |
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Description détaillée
Description
Conforme à la norme NFC 90550.
Soudure étain pour l'assemblage électrique et électronique, avec âme décapante incorporée CR 2,2%
température de fusion 227 °C
composition : 99,3% étain / 0,7% cuivre.
Soudure étain pour l'assemblage électrique et électronique, avec âme décapante incorporée CR 2,2%
température de fusion 227 °C
composition : 99,3% étain / 0,7% cuivre.
Caractéristiques
| conditionnement (gr) | 200 |
|---|---|
| Ø (mm) | 1 |
